デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で – MONOist

         

デンソー 代表取締役社長の有馬浩二氏は、「300mmウエハーでのIGBT量産に、日本国内で初めて乗り出すことができて大変うれしく思う。

デンソー 代表取締役社長の有馬浩二氏は、「300mmウエハーでのIGBT量産に、日本国内で初めて乗り出すことができて大変うれしく思う。 ...続きを確認する

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