次世代半導体パッケージ技術に関する国内13社のコンソーシアムでの 開発成果概要を発表

         

半導体産業に関する国内最大級の展示会として注目される「SEMICON Japan」と同時開催される「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2023」の会場にて、

半導体産業に関する国内最大級の展示会として注目される「SEMICON Japan」と同時開催される「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2023」の会場にて、 ...続きを確認する

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