インテルと国内14社が半導体組み立て後工程の組合を設立－株価上昇 – ブルームバーグ

         

インテルとレゾナックホールディングスやオムロンなど国内14社が、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程の自動化を目的とする「半導体後

インテルとレゾナックホールディングスやオムロンなど国内14社が、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程の自動化を目的とする「半導体後 ...続きを確認する

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