レゾナックやローム、パワー半導体の次世代素材を国内量産 【イブニングスクープ】 – 日本経済新聞

         

SiC基板、国内勢出遅れ. 英オムディアによると、23年時点のパワー半導体のシェアは独インフィニオンテクノロジーズが22.8%と首位で、日本勢も三菱

SiC基板、国内勢出遅れ. 英オムディアによると、23年時点のパワー半導体のシェアは独インフィニオンテクノロジーズが22.8%と首位で、日本勢も三菱 ...続きを確認する

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