次世代パワー半導体、国内供給づくり 電機業界の1週間

         

次世代のパワー半導体の素材となる炭化ケイ素（SiC）の基板で、国内サプライチェーン（供給網）づくりが動き出しました。レゾナック・ホールディングスやローム

次世代のパワー半導体の素材となる炭化ケイ素（SiC）の基板で、国内サプライチェーン（供給網）づくりが動き出しました。レゾナック・ホールディングスやローム ...続きを確認する

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