インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携 地政学リスクを軽減 – 日本経済新聞

         

米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」（総合・経済面きょうのことば）を自動化する製造技術を日本で共同開発すること

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