ホーム > 次世代パワー半導体、国内供給づくり 電機業界の1週間 2024/08/31 次世代のパワー半導体の素材となる炭化ケイ素(SiC)の基板で、国内サプライチェーン(供給網)づくりが動き出しました。レゾナック・ホールディングスやローム 次世代のパワー半導体の素材となる炭化ケイ素(SiC)の基板で、国内サプライチェーン(供給網)づくりが動き出しました。レゾナック・ホールディングスやローム ...続きを確認する - 未分類 - - トップページへ戻る