ホーム > イビデン、半導体パッケージ基板の国内新設を構想 顧客と連携深化 – 化学工業日報 2024/09/06 イビデンは、半導体向け高機能ICパッケージ事業の体制強化に向けて顧客連携を強化する。続きは電子版で 電子版のリリースにより、すべての記事がWebで読める イビデンは、半導体向け高機能ICパッケージ事業の体制強化に向けて顧客連携を強化する。続きは電子版で 電子版のリリースにより、すべての記事がWebで読める ...続きを確認する - 未分類 - - トップページへ戻る