Thermaltake、モジュラーコネクタ部が分離する「Dockpower FI」国内発売日と価格判明
株式会社アスク（本社：東京都千代田区）は2026年10月16日、Thermaltake Technology（本社：台湾）のフルモジュラー電源ユニット「Dockpower FI」シリーズ
株式会社アスク（本社：東京都千代田区）は2026年10月16日、Thermaltake Technology（本社：台湾）のフルモジュラー電源ユニット「Dockpower FI」シリーズ ...続きを確認する
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